北京大学集成电路学院全国重点实验室团队吴恒研究员课题组2026年博士后招聘启事
信息来源：北京大学集成电路学院 | 作者：博士后招聘网 | 时间：2026-06-10 17:05
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院系/所/中心 （School） |
北京大学集成电路学院全国重点实验室团队吴恒研究员课题组 |
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合作导师 （Mentor） |
吴恒 研究员 |
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研究专业/方向 （Department/Area） |
设计工艺协同优化（DTCO），先进集成电路设计与工艺，晶体管级三维集成 |
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年薪标准 （Annual Salary） |
1 基本待遇（包括五险一金、博士后住房补贴/博士后公寓等）按北京大学博士后流动站相关规定执行；根据北京市博士后管理政策办理有关落户事宜； 2 符合条件并申请成功国家“博新计划”（https://postdocs.pku.edu.cn/tzgg/135188.htm）博士后项目或北京大学“博雅博士后”（https://postdocs.pku.edu.cn/tzgg/134998.htm）项目者，享相关待遇； 3 除享受北京大学提供的博士后人员相关待遇外，课题组另外提供有竞争力的项目津贴和绩效，具体待遇面议； 4 在站期间取得的学术成果享受学校相关奖励政策。 |
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职位描述 （Position Description） |
面向下一代先进集成电路与半导体器件核心技术领域，依托国家级重点科研项目与头部芯片企业联合攻关平台，招收全职博士后研究员。职位深度产业绑定、科研落地导向强，研究工作均与国内顶尖集成电路制造、IC设计企业联合开展，聚焦工业级实际技术难题，致力于产出可落地、高行业影响力的芯片核心技术成果，助力国产集成电路产业技术升级。 依托微纳电子器件与集成技术全国重点实验室，课题组负责人主持国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目等课题，拥有成熟的博士后培养体系与丰富的业界资源，为进站人员提供学术成长、产业历练、人才申报、职业发展全方位支持。 二、主要工作内容 入职后专职从事下一代集成电路器件、集成工艺及协同优化相关科研工作，独立负责核心课题模块，深度参与校企联合研发项目，具体工作内容如下： - 开展高速低功耗半导体器件、器件集成技术及配套电路的理论研究、仿真验证与技术攻关，适配先进制程高端芯片、算力芯片产业化需求； - 推进下一代逻辑半导体器件工艺-设计协同优化研究，针对先进制程技术瓶颈； - 覆盖集成电路全链条技术研发，包含基础工艺研发、器件模型仿真、标准单元优化、寄生参数分析、电路后端设计、芯片全流程PPA优化等核心工作； - 深度对接合作头部芯片企业，参与企业联合技术研讨、方案迭代与测试验证，推动科研成果产业化落地； - 完成课题研究报告、高水平学术论文、技术专利等成果产出，协助申报各级科研项目与人才项目。 三、研究方向范畴 1. 高速低功耗半导体器件及其集成技术、配套电路系统研究； 2. 面向下一代逻辑半导体器件的工艺与设计一体化协同优化； 3. 先进制程集成电路工艺优化、器件建模与芯片全流程PPA优化。 |
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候选人基本条件 （Basic Qualifications） |
1.在国内外知名高校获得微电子/电子/物理/材料等理工专业博士学位； 2.年龄35岁以下，博士毕业3年以内； 3.进站后须全职从事博士后研究工作； |
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候选人附加条件 (Additional Qualifications) |
背景完全匹配并不重要，但希望你有足够的兴趣、自驱力和决心。 - 强产业关联：所有研究工作均对接国内顶尖集成电路企业，积累行业认可的产业化科研经验，区别于传统纯理论博士后研究； - 顶级项目平台：全程参与国家级重点项目，平台优质，独立负责核心研究模块，成长速度快； - 全方位资源扶持：支持申报博新计划、省部级及国家级人才项目，优先推荐学术交流、企业合作机会； - 发展路径多元：出站可优先推荐任教、入职合作顶尖芯片企业，或依托成果申报各类高层次人才计划； |
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申请材料 （Applicant Documents） |
申请人简历及能体现个人能力的相关资料 （包括但不限于个人情况、教育经历、研究经历、科研能力、技术背景、代表性论文、论文成果目录等）。 |
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联系人 （Contact Information） |
姓名：吴恒；邮件地址：hengwu@pku.edu.cn （邮件主题标明为“应聘岗位+姓名+博士后招聘网”）， 课题组主页：https://hen9wu.github.io/ |
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备注 （Remark） |
如：初选通过后，邮件通知候选人；申请材料恕不退回。 |
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截止时间 （Due Date） |
长期有效 |
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原文出处：
https://postdocs.pku.edu.cn/zpxx/a64a2326cd7f49148fd3df13e16bc321.htm
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