深圳大学异构集成先进封装课题组2023年诚聘博士后
信息来源:深圳大学 | 作者:admin | 时间:2023-06-06 14:00
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一、职位描述
岗位:深圳大学博士后
课题组主要研究方向:
(1)异构集成封装工艺与材料;
(2)柔性电子材料与器件;
(3)聚合物功能复合材料与智能器件;
(4)钙钛矿量子点合成与显示技术。
二、应聘条件
(1)已取得或即将获得博士学位,包括高分子、化学、化工、材料科学与工程、微电子及其他相关专业人员;要求年龄在35周岁以下、获得博士学位不超过3年。
(2)在相关领域发表过SCI研究论文;要求有较强的实验技能与动手能力,具有较强的科研创新能力和团队协作精神。
三、聘期待遇
(1)省市对符合条件的在站博士后发放每人每年18万元的生活补助;
(2)学校提供15万左右的综合年薪;
(3)若入选深圳大学“荔新奖励计划”,每月额外发放4000元奖励性薪资;
(4)深圳市对出站博士后给予30万元资助,用于科研投入或创业前期费用;
(5)可依托深圳大学射频异质异构集成重点实验室平台申请博新计划,若获批可获得博士后两年共63万的资助。
(6)符合学校政策的优秀博士后可申请教师岗位。
四、应聘流程
1.申请材料
1)详细个人简历:自本科开始至申请之日连续的学习、工作简历,发表的论文、著作目录,主要教学、科研成绩,承担的科研项目、专利及获奖情况等。
2.引进程序
1)简历初筛:发送申请邮件后4周内完成初审工作,6周内未收到回复可认为是未通过初选。
2)综合考察:团队对申请人进行科研能力的全面考察,确定拟引进人选,报学校审批。
3)学校批准。
五、截止时间
招满为止。
六、联系方式
邮箱:zhangqy@szu.edu.cn(邮件标题注明:应聘某某岗位+本人姓名+博士后招聘网)
地址:深圳大学沧海校区电子与信息工程学院(深圳市南山区南海大道3688号)
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原文出处:
http://ceie.szu.edu.cn/info/1011/2257.htm
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