上海交通大学材料科学与工程学院复合材料研究所邓涛教授团队2026年博士后招聘
信息来源：上海交通大学材料科学与工程学院 | 作者：博士后招聘网 | 时间：2026-04-03 15:52
课题组负责人介绍链接：https://smse.sjtu.edu.cn/people/detail_new/20148
| 招聘岗位：自主招收博士后 | |
| 招聘人数：3 名 | |
| 聘用方式 | |
| 博士后 | |
| 招聘条件 | |
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研究生教育学历,博士学位 1、年龄不超过35周岁，身心健康，已获得或即将获得博士学位； 2、具有以下一个或多个方向背景优先：①工程热物理、电子封装、热设计与可靠性；②材料科学与工程、金属材料、复合材料；③流体力学、计算力学、数值传热；④微电子学、半导体器件物理。 3、具备以下经验者优先：①热设计与仿真： 熟悉CFD/COMSOL/ANSYS/Flotherm等热流仿真软件，具备电子封装/模块/系统级热分析经验；②多尺度建模： 具备原子尺度（DFT/MD）、微观结构、封装级多尺度热仿真能力；③材料制备与表征： 熟悉高导热复合材料（金刚石/碳化硅/金属基）或热界面材料（特别是液态金属）的制备工艺与性能测试；④界面表征： 掌握SEM/EDS、TEM、XPS、FIB等界面微观结构与成分分析手段；⑤热物性测试： 精通激光导热仪（LFA）、热阻测试仪（ASTM D5470）、DSC/TGA等热物性表征设备；⑥可靠性研究： 熟悉热循环、高温高湿老化、冷热冲击等可靠性测试方法及失效分析；⑦AI服务器/GPU液冷系统、封装热管理相关研究经验。 4、具备较强科研创新能力和论文写作能力，有高质量论文发表经历者优先；具有良好的科研诚信、沟通能力和团队合作精神。 |
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| 岗位职责 | |
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1、电子封装热设计研究（方向一）：①建立原子-界面-封装多尺度热仿真模型，开展芯片-封装-系统协同热分析；②设计热测试芯片与封装结构，验证材料热性能与界面热阻；③研究2.5D/3D封装中的热耦合机制，提出先进热管理策略。 2、高导热复合材料研发（方向二）：①研究金刚石/金属基复合材料、碳化硅等高导热复合材料的制备工艺与界面调控；②揭示界面反应层结构-热阻关系，开发新型界面层材料（如高导热碳化物、梯度界面）；③开展热循环下的界面退化机理研究，提升封装可靠性。 3、金属与碳基热界面材料研发（方向三）：①研究液态金属、低熔点合金、金属复合焊料等金属基热界面材料的制备与应用；②研究定向高导热石墨片、碳纳米管阵列等碳基热界面材料的性能优化；③开展热界面材料的界面润湿性、长期稳定性、腐蚀与泵出失效研究。 4、发表高质量论文、申请专利、参与项目申报； 5、参与团队平台建设（数据平台/仿真平台/优化工具链）； 6、协助指导研究生，推进科研成果工程化应用； 7、协助合作导师完成其它相关工作。 |
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| 岗位待遇 | |
| 博士后人员实行年薪制，并按规定协助落户、子女入学事宜，具体可咨询相关联系人。学校鼓励优秀博士后申请各类基金和人才支持计划。 | |
| 其他 | |
| 应聘者请将个人简历、科研成果列表及代表性论文全文等材料E-mail至联系人，邮件主题请注明“博士后应聘+姓名+博士后招聘网”，后续将与申请人进行电话沟通和邀请面谈。 | |
| 联系方式 | |
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联系人：宋老师 TEL：请发送邮件至联系人邮箱； E-mail：chengyi2013@sjtu.edu.cn 联系地址：上海市闵行区东川路800号 |
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原文出处：
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