一、企业介绍

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156），总部位于江苏省南通市崇川路288号，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。目前总资产300多亿元。现有员工20000+，各类研发、技术、管理人才5000人，培育及入选国家及省市各类人才计划高层次人才90+人。

通富微电专业从事集成电路封装测试业务，是中国电子信息百强企业、国家火炬计划高新技术企业、江苏省创新型领军企业，产品广泛应用于电动汽车、PC、消费电子、人工智能、物联网、智能终端、云计算、大数据服务器、消费电子等领域。

二、招聘岗位

1.技术研发（博士），岗位职责：负责先进封装技术研发，任职要求：①微电子、集成电路、电子、材料科学与工程、物理学等相关专业；②具备科研经验，熟练的实验技能；③具备3年以及上半导体行业经验者优先。

2.封装技术开发（硕士），专业要求：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等相关专业。

3. 工艺工程师（本科、硕士），专业要求：电子封装、微电子、电气、焊接、材料、高分子等相关专业。

三、福利待遇

1、具备市场竞争力的薪酬；

2、完善的培训体系，数字化学习平台；

3、丰富的工会及社团活动；

4、五险一金、带薪年假；

5、员工宿舍、工作餐补助。

四、联系方式

马女士：电话：18862954126 邮箱：ma.juanjuan@tfme.com

张女士：电话：18051642463 邮箱：zhang.lulu5@tfme.com

五、工作地点

江苏省南通市崇川区江达路99号