一、企业介绍

通富微电成立于 1997年，2007年在深交所上市企业。公司是中国集成电路封装测试前三强企业，前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有以崇川工厂为总部，南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富以及苏州通富超威和马来西亚槟城通富超威七大生产基地。企业拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。

南通通富微电子有限公司即通富微电苏通园区工厂，2014年成立，总投资80亿元人民币，公司主要从事芯片封装测试。公司拥有一支肯干、务实、积极上进的人才队伍，现有员工1400余人。乘着中国集成电路产业跨越发展的东风，通富微电正在向国际一流的集成电路封测企业迈进。公司要发展，人才是关键，人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面，诚挚邀请各方英才加盟通富微电，共创中国集成电路产业的辉煌。

二、招聘岗位

1.技术研发（博士），岗位职责：负责封装技术研发，任职要求：①微电子、集成电路、电子、材料科学与工程、物理学等相关专业；②具备科研经验，熟练的实验技能；③具备3年以及上半导体行业经验者优先。

2.封装技术开发（硕士），专业要求：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等相关专业。

3. 工艺工程师（本科、硕士），专业要求：电子封装、微电子、电气、焊接、材料、高分子等相关专业。

三、福利待遇

1、具备市场竞争力的薪酬；

2、完善的培训体系，数字化学习平台；

3、丰富的工会及社团活动；

4、五险一金、带薪年假；

5、员工宿舍、工作餐补助。

四、联系方式

马女士：电话：18862954126 邮箱：ma.juanjuan@tfme.com

张女士：电话：18051642463 邮箱：zhang.lulu5@tfme.com

五、工作地点

江苏省南通市崇川区江达路99号