长江存储2027届博士后全球招聘
信息来源:长江存储 | 作者:博士后招聘网 | 时间:2026-10-16 16:59
一、招聘条件
01具有良好的政治素质和道德品质,有志于投身集成电路存储芯片产业;
02博士毕业3年以内,品学兼优、身体健康,能够全职从事博士后研究工作;
03专业背景、研究方向与工作站科研方向高度匹配;
04具有优秀的科研创新能力和前瞻性的国际化视野,创新思维活跃,勇于探索前沿技术领域,具备解决复杂科研创新问题的潜力;
05已发表过高水平学术论文,有主持/参与科研项目经验等。
二、研究方向
长江存储已经与北京大学、武汉大学、华中科技大学、东南大学、武汉理工大学、宁波东方理工大学等高校建立战略合作关系。长江存储博士后科研工作站采用校企双导师联合培养模式,拟围绕三维闪存、新型存储器、存算融合的先进存储技术、高性能存储器等核心方向,开展存储芯片架构及先进工艺开发、存储器件原理探究及优化、新型存储器件及相关技术研究、存储芯片电路及产品系统端设计、新型存储架构和算法协同创新等,构建面向新质生产力与算力革命所需的存储技术多维协同布局。
诚邀海内外优秀博士加入
| 研究方向 | 意向专业 |
| 前沿人工智能技术 | 计算机科学、人工智能、软件工程、数学等 |
| 自律型纳米蚀刻 | 等离子体科学与技术、半导体工艺集成、物理电子学、微电子学与固体电子学、控制科学与工程、电磁场与微波技术等 |
| AI+DTCO(设计与工艺协同优化) | 计算机科学、微电子、电子工程、人工智能、应用数学等 |
| 人工智能加速材料研发 | 物理、材料、化学、微电子等 |
| 三维堆叠器件源漏接触工艺 | 凝聚态物理、半导体物理、微电子或材料科学等 |
| 异构集成芯片系统热管理 | 微电子学与固体电子学、电子科学与技术、材料科学与工程、机械工程(微纳制造方向)或物理学等 |
| 先进存储芯片SPICE模型建立及仿真优化 | 微电子、集成电路、半导体物理等 |
| 先进芯片工艺ESD器件技术开发 | 微电子、集成电路工程、半导体物理等 |
| 先进存储芯片老化模型及DFR开发 | 微电子、半导体物理、可靠性工程等 |
| 高性能闪存芯片体系结构研究 | 计算机、微电子、电子信息、半导体物理等 |
| 存算融合的先进存储技术研究 | 微电子、计算机、电子信息、半导体物理等 |
| 智能检测与良率管理 | 集成电路、计算机视觉、机器学习、计算机科学、自动化、工业工程、人工智能等 |
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三、应聘流程
| 应聘环节 | 第一批 | 第二批 |
| 简历投递与筛选 | 2026年11月30日前 | 2027年2月28日前 |
| 初步面试与集体面试 | 2026年12月31日前 | 2027年3月31日前 |
| 博士后进站申请材料准备 | 2027年1月31日前 | 2027年5月15日前 |
| 博士后网上办公系统审批 | 2027年2月28日前 | 2027年6月15日前 |
| 录用及进站报到 | 2027年3月初 | 2027年7月初 |
【温馨提示】在线填写简历时,除标*号必填项外,请务必填写以下信息:
论文/专著:须含近5年代表性成果(3项及以内);
证书:须含本科、硕士(如有)、博士各阶段毕业证书和学位证书,国(境)外学历学位认证书(留学人员上传);
项目经历:须填写科研项目经历。
1.招聘咨询
【联系人】张老师
【联系邮箱】rachel_zhang@ymtc.com
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